“近来印刷电路板（PCB）供应链传出上游材料缺货，导致高阶载板ABF与BT载板出货受到影响，”PCB龙头欣兴电子董事长曾子章于近日指出，“高阶载板所需的T-Glass玻璃布、石英布、LoWCTE玻纤布等缺货预期还要一年才能缓解。”与此同期，PCB大厂金居新任董事长李念念贤指出，不雅察当今市况仍供不应求，第四季度将是全年岑岭，且异日2～3年需求仍然苍劲，预估2026年营运将受缺货情形牵制。
多位业内东说念主士在收受《中国筹谋报》记者采访时示意，当今PCB材料缺少问题依然对行业产生了显赫影响，不仅导致部分高端居品的分娩受阻，还可能激勉通盘产业链的成本飞腾和交货周期延长。这种缺少欢乐背后，既有群众电子产业复苏带来的需求激增成分，也暴清醒供应链在应答突发事件时的脆弱性。尽管各大厂商正在积极寻求替代材料和扩大产能，但要透顶治理这一问题仍需时日。
缺少全面延伸
群众云厂商成本开支不竭保握高增长，AI办事器及干系领域多种更正有缱绻涌现，使得高速材料、高端HDI、HLC等居品供不应求。
若将芯片喻为电子居品的“核心神经”，PCB则是承载扫数念念维与教唆的“骨架”。它不仅为芯片提供物理撑握，更是兑现芯片与外部开荒电气相接的关键引子。在东说念主工智能办事器等高端电子开荒中，PCB的性能平直影响到数据传输的速率与寂静性，进而决定通盘系统的运转成果。
TrendForce集邦斟酌最新拜访炫夸，跟着AI办事器需求快速扩张，群众大型云厂商正扩大采购、扩建数据中心过头他基础建树，并加快自研AIASIC，预估2025年谷歌、亚马逊云科技、Meta、微软、甲骨文、腾讯、阿里巴巴、百度等八大云厂商的估量成本支拨将冲突4200亿好意思元，约为2023年与2024年景本支拨相加的水平，年增幅更高达61%。
华鑫证券在研报中指出，群众云厂商成本开支不竭保握高增长，AI办事器及干系领域多种更正有缱绻涌现，使得高速材料、高端HDI、HLC等居品供不应求。
一位产业链东说念主士对记者示意：“庸俗的办事器PCB板子，价钱不详在3000好意思元到15000好意思元之间；然则，AI磨砺用的办事器PCB板子，价钱能涨到20万好意思元以上，况兼需求量是翻倍的。就拿英伟达的GB200架构来说，使用的PCB板子数目比传统的磨砺办事器要多出1到2倍。”
值得刺看法是，PCB的供应缺少正在向全产业链全面延伸。PCB制造依赖钻针、铜箔、玻纤布三大材料。其中铜箔四肢核心材料，缺口尤为凸起，尤其是AI办事器所需的HVLP4级高频高速铜箔，群众月产能仅700吨，而2025年需求已达850吨/月，缺口率超40%。民生证券预测，跟着1.6T光模块放量，2026年月需求将冲突3000吨，而灵验产能仅1300吨，缺口率将扩大至42%，价钱随之暴涨，当今HVLP4级铜箔报价已达30好意思元—40好意思元/kg，较HVLP2级居品跨越一倍。而玻纤布材料的供给矛盾不异严峻，2026年需求预测达1850万米，但现时产能仅1000万米，缺口超50%。
国际注册更正管制师、鹿客岛科技首创东说念主兼CEO卢克林分析以为，现时PCB核心材料（如HVLP4级铜箔、高端玻纤布）缺少，实质上是AI算力需求爆发与产业链遥远布局失衡的重叠效应。短期看，AI办事器对高阶HDI板、封装基板的需求激增，平直拉动了高端玻纤布、低推广悉数玻纤布等材料需求。以2025年为例，国内AI办事器出货量预测冲突150万台，带动高端PCB需求同比增长85%，而高端材料产能开释周期长达12—18个月，短期供需错配导致供应弥留。遥远眺，群众PCB产业向亚洲集合，但高端材料（如ABF载板用T-Glass玻璃布）仍依赖日韩企业，国内产能布局滞后，重叠地缘政事风险，进一步加重了供应瓶颈。因此，缺少既是AI海潮下的短期阵痛，亦然产业链遥远结构性失衡的集合体现。
扩产提速
据记者不竭对统计，2025年纪首于今至少有11家PCB产业链上市公司泄露了扩产缱绻。
PCB龙头厂商在本轮AI海潮中也赚得盆满钵满。沪电股份（002463.SZ）、威尔高（301251.SZ）等PCB企业近期发布的2025年三季度申诉炫夸，沪电股份第三季度兑现交易收入50.19亿元，同比增长39.92%，净利润10.35亿元，同比增长46.25%；威尔高在第三季度，公司兑现营收4.07亿元，同比增长41.33%，兑现归母净利润0.25亿元，同比增长175.75%。
沪电股份在财报中示意，交易收入的加多主要受益于高速运算办事器、东说念主工智能等新兴估量场景对印制电路板的结构性需求。对于营收增长的原因，威尔高方面也示意，主要受益于东说念主工智能市集对PCB的增量需求及国外新客户拓展，公司销售规模加多。
值得刺看法是，PCB产业此轮新增长周期还将握续较长一段时候。据Prismark数据，2023年，受群众库存压力和遏止通胀的加息影响，群众PCB市集规模下落15%至695.17亿好意思元。但跟着市集库存调整、消耗电子需求疲软等问题进入收尾阶段，同期由于AI应用的加快演进，PCB将进入一个新的增长周期。Prismark统计数据炫夸，2024年，群众PCB总产值达735.65亿好意思元（约合东说念主民币5252亿元），同比增长5.8%。从中遥远来看，群众PCB行业将迎来去复，预测2029年群众PCB产值有望达到946.61亿好意思元，对应2024—2029年CAGR（年均复合增长率）约为5.2%。
面对握续束缚的订单需求，PCB龙头厂商正在扩大高端产能。
据记者不竭对统计，2025年纪首于今至少有11家PCB产业链上市公司泄露了扩产缱绻。
其中，景旺电子（603228.SH）在日前发布公告称，将参预自有或自筹资金50亿元东说念主民币，对珠海金湾基地施行扩产投资缱绻。
此前，生益电子（688183.SH）也召开董事会，审议通过了《对于投资智能制造高多层算力电路板项方针议案》，缱绻投资总金额约19亿元东说念主民币，举座表情完成后缱绻年产印制电路板70万平时米。奥士康（002913.SZ）也泄露可转债刊行预案，拟向不特定对象刊行总数不卓越10亿元的可诊治公司债券，全额投向“高端印制电路板表情”，聚焦高多层板及HDI板产能建树，以应答算力基础步调、东说念主工智能结尾及智能电动汽车等卑劣领域的快速增长需求。
对此，卢克林示意，头部企业加快扩产高端PCB（如HDI、封装基板），虽能霸占AI市集先机，但存在产能充足风险。2025—2026年，国内头部企业筹谋投资总数达419亿元，若AI需求增速放缓（如2026年后算力投资增速降至15%以下），高端产能诓骗率可能下滑，激勉价钱竞争。中小厂商需淹没与头部企业的正面竞争，聚焦三大政策：一是细分市集深耕，如汽车电子（2025年占比35%）、工业结尾（占比25%）等领域，这些领域对PCB性能条目寂静，且头部企业布局较少；二是技能各别化，如开发低损耗覆铜板、导热金属基板等新材料，或专注Any-layerHDI过头他高端工艺，造成技能壁垒；三是供应链协同，与国产存储芯片厂商（如长鑫存储）绑定，开发适配国产DDR5的PCB居品，造成“国产存储—PCB”配套体系，隐私地缘政事风险。
而在天神投资东说念主、资深东说念主工智能行家郭涛看来，头部企业加快扩产在异日虽存在2—3年的产能充足风险，但结构性分化彰着。低端产能（如单双面板）因技能门槛低、同质化严重，易受价钱战冲击，濒临充足风险。中小厂商需聚焦细分领域（如车用PCB、柔性板），绑定头部客户（如特斯拉供应链），或借助国产化海潮兑现降本（如中材科技攻关LowDk玻纤布）。此外，通过各别化竞争与产业链协同，中小厂商可隐私低端产能充足风险，兑现技能升级与成本优化，在高端解围中占据方寸之地开yun体育网，造成“大而强”与“小而好意思”并存的产业格式，提高举座抗风险才调。